产品与服务
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产品与服务
3U CPCI 三代 酷睿
产品描述
主要特点
•符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification
•第三代Intel® Core™多核处理器和Intel® QM77芯片组
•板载8GB DDR3-1600MHz ECC内存
•集成Intel® HD 4000显示核心，支持两个独立显示接口
•支持mSATA及2.5" SATA3.0 硬盘
处理器和系统
处理器
表贴Intel® Core™ i7-3555LE处理器，2.5GHz，双核，(通过睿频加速可达3.2GHz)，4MB缓存，25W cTDP
表贴Intel® Core™ i7-3517UE处理器，1.7GHz，双核，(通过睿频加速可达2.8GHz)，4MB缓存，17W cTDP
支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro技术
芯片组
Intel® QM77 Express芯片组
内存
单通道内存，板载8GB DDR3-1600MHz，支持ECC
BIOS
AMI® UEFI BIOS，8MB SPI闪存
CompactPCI® 总线
PCI 32位，33MHz
支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中
PICMG® 标准
PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification
PICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification
连接
以太网
三个Intel® W82574IT千兆以太网控制器，支持三个10/100/1000BASE-T端口
前面板支持两个10/100/1000BASE-T端口，RJ45接口
一个10/100/1000BASE-T端口通过CPCI J2连接至后I/O
显示
集成 Intel® HD Graphics 4000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出
前面板提供一个VGA接口，可切换至后I/O
前面板提供一个Displayport接口
USB
前面板两个USB2.0和两个USB3.0接口
三个USB 2.0接口连接至后I/O
串口
两个RS232/422/485复合串口，RJ45接口
两个RS232/422/485 复合串口连接至后I/O
PS/2
一个PS/2 键盘/鼠标 接口，连接至后I/O
存储
主板
一个2.5"硬盘接口
一个mSATA 接口
后I/O
一个SATA2.0接口
操作系统
Windows® XP/7/10 32/64位
Linux® 32/64位
VxWorks6.8/6.9
中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统
其他
LED及其他按钮
电源、存储灯
系统复位按键
电池
板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM
硬件监控
监控CPU温度、系统温度，核心电压
机械和环境参数
机械规格
3U 8HP CompactPCI®
160mm x 100mm(长x宽)
工作温度
-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃
储存温度
-40℃～+85℃
相对湿度
95%，无凝露
冲击
15g峰-峰值，11ms持续时间，非运行
振动
2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态
功耗
2.75A @3.3V，6A @5V，最大功耗39.1W
重量
≤750g（含散热片）
I/O接口表
| 型号 | Displayport | VGA | 以太网 | USB2.0 | USB3.0 | PS/2 | 串口 | 存储 | |
| BST11207 系列 | 面板 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 1 | 2 | |
| 板载 | 1 | 2 | 2 | 2.5”硬盘接口 mSATA 接口 | |||||
| BST11207-A0 | 面板 | ||||||||
| 板载 | mSATA 接口 | ||||||||
| BST83026 系列 | 面板 | 1 | 1 | 3 | 1 | 2 | |||
| 板载 | 1*SATA2.0 |
订购信息
BST11207-01
CPCI总线，3U，8HP，Intel® Core™i7-3555LE，2.5GHz，双核，8GB板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃
BST11207-02
CPCI总线，3U，8HP，Intel® Core™i7-3517UE，1.7GHz，双核，8GB板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃
BST11207-A0
CPCI总线，3U，4HP，Intel® Core™i7-3555LE，2.5GHz，双核，8GB板载内存，1个mSATA接口，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃
BST83026
后I/O板，搭配BST11207使用，3U，8HP，深度80mm，支持1*VGA，1*千兆以太网，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，1*PS/2，工作温度-20℃～+60℃
BST83026-01
后I/O板，搭配BST11207使用，3U，8HP，深度50mm，支持1*VGA，1*千兆以太网，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，1*PS/2，工作温度-20℃～+60℃
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